株式会社トッパンインフォメディア CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)
- 最終更新日：2023-11-02 12:08:41.0
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当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。
半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。
また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。
【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】
製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
基本情報CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)
【用途】
■脆性材料の加工
厳格な精密加工プロセスにこそふさわしい、汚染低減を実現します。原料の管理、クリーンルームでの分散プロセス、設備の工夫と維持管理により、半導体が最も嫌う重金属はもちろん、細菌などの微生物や不純物の混入を検出できないレベルまで防いでいます。
【製品ラインアップ】
■Ｃｕ ＣＭＰスラリー
●1Step(1Platen)研磨対応
●高速研磨と低段差の両立可能
●高選択性(Cu/Ta＝1000 over)
●Cu残りの抑制
●インキュベーション防止
●酸化剤に過酸化水素使用
●濃縮可能
■樹脂研磨用スラリー
研磨特製(単膜) ポリイミド膜研磨速度 1～2μm/min＠4psi
●ポリイミド膜の熱処理の度合い などにより研磨速度が変化
●優れた研磨促進剤を使用し、強アルカリ・環境負荷物質などは不使用
■ＨＤＤヘッド研磨用スラリー
●高いCut Rateと低スメアの両立
●HDD業界で制限されている不純物基準に対応 (シリコーン、アマイド など)
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■脆性材料の加工 ・半導体銅配線形成用（CMPスラリー） ・異種材料同時研磨用（CMPスラリー） |
取扱企業CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)
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●ラベル事業 多様な素材や形状に対して、印刷やラミネート、コーティングやスリット、加飾などの多彩な「印刷ソリューション技術」をコア技術に、情報マネジメントのキーとなる「セキュリティ技術」やSDGsへの貢献を果たす「環境配慮」を組み合わせることで、 付加価値の高いラベル媒体をご提供します。 また、ラベルメーカーとして培ってきた「ラベリング技術」をコア技術に、工場などのラインで稼働するロボットシステムや認証システム機器の開発、 IoT機器の開発・製造で、生産現場の自動化や省人化に貢献します。 ●インダストリアル事業 磁気・ICメディアの設計で培った材料の特長を活かす「組成設計技術」、これに長年磨き上げた攪拌・分散、薄膜塗布、配線形成などの「コンバーティング技術」を組み合わせることで、 化学を基礎とした素材提供、機能性製品の開発により、お客さまの製品・部材の新たな可能性を拓きます。また、情報処理機器で培った「機器設計技術」や 「R/W設計技術」をコア技術に、媒体の価値を引き出す機器の開発・製造で、お客さまの多様なご要望に応えていきます。
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