SAICAS EN型用自動切片作製オプションダイプラ・ウィンテス

10mgの切片が約60分程度で自動作製可能！SAICAS EN型専用オプションのご紹介

『SAICAS EN型用自動切片作製オプション』は、SAICAS装置の精密な機能を用いて、
試料最表面を“umオーダー”厚で、“自動”で切削することで切片を作製するオプションです。

試料表層5～10umの厚みを指定して、切片作製、分析面を作製することができます。

大面積の試料を吸着する試料台と、電動X軸ステージを追加し、従来のSAICAS装置より
高速での切削が可能となりました。

【特長】
■SAICAS EN型専用オプション
■引き裂きが発生しやすい試料にも対応
■従来のSAICAS装置より高速での切削が可能
■10mgの切片が約60分程度で自動作製できる
■作製した切片はSECなどの分析機器用途として活用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.wintes.co.jp/SAICAS_option.html

基本情報SAICAS EN型用自動切片作製オプション

【自動切片作製仕様（抜粋）】
■切刃移動速度
　・長軸切削速度：最大200um/sec（従来最大50um/sec）
　・原点復帰速度：1mm/sec FIX（従来50um/secFIX）
■自動切片作製ソフト：SAICAS基本ソフトに、自動切片作製モードを追加
■入力項目
　・切片の厚み：1回の切削深さ（um）
　・列の数（回）：X軸切削回数（回）
　・列の幅：X軸の移動ピッチ（um）
■専用特殊試料台：真空吸着方式吸引部サイズ35mm×65mm（従来20mmφ）
■電動X軸モーターステージ：自動切片作製ソフトの入力値に従い自動スライド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■SAICAS EN型用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。