フッ素樹脂ライニングＩＢＣ 半導体関連素材の保管・輸送用容器
＊回転成型ライニング施行法により、容器内面にフッ素樹脂の厚い被膜でライニングされたＩＢＣ容器です。
＊継ぎ目がなく強密着で、耐蝕性・耐薬品性に優れ半導体関連素材の保管・輸送容器としてお使いいただけます。
※2022年10月、株式会社日陸からNRS株式会社に社名変更いたしました。
基本情報ロトフロンＩＢＣ容器
１．適用法規：UN（３１A）
２．寸法：W1130ｘＤ1130ｘＨ1850
３．仕様：
a）本体 形状：円筒縦型 材質：SUS304 内容積1000L（全容積1.06L）
b）マンホール 口径：JISSK 450A Gasket：JISSK 450APTFE
ｃ）安全弁： JIS10K20A接続
ｄ）ノズル：液出口 JIS10K40A接続 PFA Lining Ball弁
ガス出入口 JIS10K20A接続 PFA Lining Ball弁
e）サイフォン管：PFA ?ɸ36/41ｍｍｘＬ1500ｍｍ
ｆ）圧力計： JIS10K20A接続 接液部フッ素樹脂
４．ライニング：被膜 ダイキン製 S-ETFE
被膜厚さ 2mm
５．総重量：410ｋｇ
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体関連素材 |
カタログロトフロンＩＢＣ容器
取扱企業ロトフロンＩＢＣ容器
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