『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で
低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。
Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、
簡便なリペアが可能です。
低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、
160～180℃でリフロー実装が行えます。
【特長】
■低温実装可能
■Sn-Bi粉末＋エポキシ接着剤で構成
■低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用
■160～180℃でリフロー実装
■簡便なリペア可能
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基本情報低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログ低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト
取扱企業低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト
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