積水フーラー株式会社カメラモジュール用接着剤カタログ

最終更新日：2024-12-19 17:57:58.0
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カメラモジュールのための高性能接着剤

当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。

筐体接合・アクティブアライメント・ダイアタッチ・FPC補強用など
最新のカメラモジュールに適用可能な製品を幅広く掲載しています。

製品の選定にぜひご活用ください。

【掲載製品（抜粋）】
・低温硬化型接着剤
・UV硬化型接着剤
・UV/熱 or UV/湿気デュアル硬化型接着剤
・アンダーフィル剤　等

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報カメラモジュール用接着剤カタログ

Bonding applications in camera modules and image sensors:
• House bonding
• Active alignment
• Die attach
• Glass attach
• Flip chip side fill
• Lens barrel bonding
• Encapsulation
• FPC reinforcement
• Conductive grounding

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