株式会社宇部情報システム 超音波探傷検査｜非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出
- 最終更新日：2024-11-20 11:53:52.0
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エコー波形表示で縦横の断面状況を確認できる！非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出します
『超音波探傷システム』は、超音波波形データを画像化して画像処理技術にて
欠陥を検出し、欠陥を検出する為の好適な条件（探触子・周波数・搬送系など）
を試験により選定します。
長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を自動検査装置
として展開。
お客様のニーズにより、卓上型手動検査装置やローダー／アンローダーを
備えた自動検査装置としてもご提供致します。
【特長】
■超音波波形データを画像化して画像処理技術にて欠陥を検出
■欠陥を検出する為の好適な条件（探触子・周波数・搬送系など）を
試験により選定
■長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を
自動検査装置として展開
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報超音波探傷検査｜非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出
【機能】
■エコー波形表示（縦横の断面状況を確認できる）
■擬似カラー表示
■表面追従型ゲート機能で、反ったワークも検査可能
■超音波画像を作成
■超音波画像を製画像処理で検査し、自動で不良を検出
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【主要用途】 ■半導体、セラミック、樹脂、金属、鋳造部品などのクラック、ボイド、 層間剥離の検出など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業超音波探傷検査｜非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出
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製造業における基幹業務（販売・生産・物流・会計など）や工場の自動化（ＦＡ）等のシステム構築、コンピュータ支援による技術解析（CAE）を得意としており、優れたソフトウェアの最適な組み合わせによって短期間かつ費用対効果に優れた情報システムの提案から構築・運用サポートまでを支援させていただきます。 【サービスメニュー】 ■システム・インテグレーション ■システム商品 ■CAE（コンピュータ支援エンジニアリング）・データ解析利活用 ■システム運用
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