自由なハードウェア選択！カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使用可能
『高機能自動外観（チップ6面）検査装置』は、半導体チップの寸法測定や
傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。
Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い
画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。
カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ラインカメラでの
リアルタイム観察もできます。お客さまの仕様に合わせた選択が可能です。
【特長】
■高速長深度測定（多焦点撮像）
■高精度測定
■自由組換え画像処理フロー
■高速6面検査測定
■ダメージレスハンドリング機構
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基本情報高機能自動外観（チップ6面）検査装置
【標準装置仕様（一部）】
■測定ステージ：6面ステージ仕様（前端面、右側面/上面、後端面、左側面）底面は搬送時測定
■オートフォーカス：Z軸（設定分解能0.1μm）高速オートフォーカス機能（200msec/20枚）
※露光時間によって変わる
■対物レンズ：20X（自由に選択可）
■検査分解能：1μmのキズ、コンタミ検査可 分解能0.25μm（20X時）
■照明：同軸落斜照明（3色高輝度LED）、リング照明（3色LED照明：ローアングル）
■除振台：アクティブ空圧除振台
■制御：PC（Windowsベース）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業高機能自動外観（チップ6面）検査装置
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