システムセイコー株式会社 バリ取り装置『SSC-B2000』
- 最終更新日：2023-02-09 14:44:52.0
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正確な製品位置決めにより高精度な加工を実現！□300対応バリ取り装置をご紹介します
『SSC-B2000』は、伸縮型ツールホルダ機構を採用したバリ取り装置です。
フローティング機構を内蔵し、倣い加工。また、カメラによる高精度
位置決めが可能で、バリ取り後の簡易検査も対応できます。
ロボットや周辺設備の稼働状況・予知保全機能(キーエンス社製)を
搭載しております。オプションにて、ロボット(ファナック社製)の
FIELD systemを搭載できます。
【特長】
■バリ取りユニット機構
・伸縮型ツールホルダ機構採用
■正確な製品位置決めにより高精度な加工
・カメラ位置決め採用
■ロボット稼働管理システム
・稼働管理、予知保全(ファナック・キーエンス)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報バリ取り装置『SSC-B2000』
【適応仕様】
■対象製品：X方向 500mm、Y方向 300mm
■アルミ・鉄・ステンレス
■位置決め、メカクランプ可、カメラ位置決め対応可
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログバリ取り装置『SSC-B2000』
取扱企業バリ取り装置『SSC-B2000』
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