石原ケミカル株式会社 【試作開発に1個から対応】接合・成膜のアプリケーション
- 最終更新日:2023-03-23 18:56:23.0
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高温環境で使用でき、高機能材料を活用!
当社では、高機能材料を活用した『接合・成膜』を承っております。
「ガラスペーストを使用した気密接合」をはじめ「メタライズ無しの
直接ろう付け」や「粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの
作成」などが可能。
試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に
お問い合わせください。
【接合の特長】
<ガラスペーストを使用した気密接合>
■300℃使用・一体物製作が可能
■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要
<メタライズ無しの直接ろう付け>
■工程の削減(対メタライズ法)、高接合強度、異形状や少量対応が可能
<加圧接合(ソルダーペースト、ポリイミドフィルム)>
■ろう付けより低温(例:300℃)で接合でき、小ロット・短納期対応が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【試作開発に1個から対応】接合・成膜のアプリケーション
【成膜の特長】
<メッキやスクリーン印刷を使用し、絶縁材へ電極膜を作成>
■部分的な成膜・高温使用・少量対応が可能
■アウトガス
<相手材が傷つかないフッ素コーティング保護膜>
■材質を選ばず成膜・部分的な成膜が可能、除電対策
<粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの作成>
■高温(1300℃)焼結ができ、さまざまな基材(セラミックス、樹脂)への対応が可能
■少量対応が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■接合:燃料電池、センサー、絶縁部品、ヒートシンク ■成膜:電子顕微鏡、真空装置、水分解セル など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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