平井精密工業株式会社 異素材(SUSとCu)の貼付加工
- 最終更新日:2023-04-18 13:40:45.0
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設計は自由、テープもご要望に合わせて対応!異素材の絶縁接着の貼り合わせが可能
当社では、主な貼付加工の使用事例として、リードフレームのバックテープ貼りの
お手伝いをさせて頂いております。
一般的な貼付加工の場合は同素材の貼り合わせが多いですが、間にポリイミドの
接着層を入れる事で耐熱性を兼ね備えた異素材の絶縁接着の貼り合わせが可能。
ご使用される用途に合わせた材料のご提案もいたします。
また、各種テープ、PIフィルム、テフロンシート等、調達可否含め確認しますので
お気軽にご相談下さい。
【貼付加工のメリット】
■それぞれの特性を持った異素材を貼付ける事が可能
・SUS430材→磁性を持たせる
・Cu材→導電性・放熱性
・Ti材→耐食性
・Ni合金材→ガラスに近い熱膨張係数 など
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報異素材(SUSとCu)の貼付加工
【貼付事例】
■使用材質:C1100-H 0.1t+ポリイミド+SUS304-HTA 0.1t
■ステンレス材と銅材を貼り合わせ
・ステンレス材→サビに強い特性
・銅材→導電性や放熱性に優れる特性
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業異素材(SUSとCu)の貼付加工
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