2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC 太洋テクノレックス

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

微細欠陥の検出でお困りではないですか？

【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】
＊検出に満足ですか？【YES・NO】
＊虚報は少ないですか？【YES・NO】
一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。

パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。
AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。

適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。

※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

基本情報2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

■高分解能仕様/光学分解能：2.5μm / 3μm（製造時固定）
■FFU（ファンフィルタユニット）標準装備
■各種ピント調整機構搭載
■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ

〇対象基板　　　：硬質基板（片面・両面・多層）/セラミックス他
〇対象基板サイズ：～200（W）×300（L）mm
〇対象基板厚み　：～2.0mm
〇光学分解能　　：2.5μｍ/3μm/5μm

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	TAIYO
用途／実績例	高精細基板

カタログ2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

取扱企業2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

■電子基板事業・フレキシブルプリント配線板設計・製作・プリント配線板実装組立・電子回路ＣＡＤ設計・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ■テストシステム事業・プリント配線板用通電検査システム開発・製造・プリント配線板用最終外観検査システム開発・製造・検査システム周辺機器開発・製造・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム（商社）事業・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造・輸出入業務 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造・装置のメンテナンス・レトロフィット・砥石販売