太洋テクノレックス株式会社 2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか? M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出!

微細欠陥の検出でお困りではないですか?

【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】
*検出に満足ですか?【YES・NO】
*虚報は少ないですか?【YES・NO】
一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。

パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。
AIシステムのXAIS(ザイス)を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。

適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。

※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

基本情報2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

■高分解能仕様/光学分解能:2.5μm / 3μm(製造時固定)
■FFU(ファンフィルタユニット)標準装備
■各種ピント調整機構搭載
■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ

〇対象基板   :硬質基板(片面・両面・多層)/セラミックス 他
〇対象基板サイズ:~200(W)×300(L)mm
〇対象基板厚み :~2.0mm
〇光学分解能  :2.5μm/3μm/5μm

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 TAIYO
用途/実績例 高精細基板

カタログ2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

取扱企業2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

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太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路CAD設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ■テストシステム事業 ・プリント配線板用通電検査システム開発・製造 ・プリント配線板用最終外観検査システム開発・製造 ・検査システム周辺機器開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム(商社)事業 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・輸出入業務 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売

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