シチズン電子株式会社 ＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術
- 最終更新日：2023-09-04 11:44:30.0
- 印刷用ページ
防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。
従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。
【特長】
・防塵・防水性
ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。
(IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。）
・生産性向上
本技術では大量のコア部品を一度にラミネートした後、ダイシングソーを用いて個片化することで、
数千~数万個の電子部品を一度に製造できます。
従来のリードフレームを用いたパッケージングと比べて圧倒的に生産性を高くできます。
また、1製品に複数のコア部品を封止することで製品の付加価値を向上させることもできます。
さらに一部光学部品は金型レス(金型を使用しない）での生産で短納期化が可能になります。
・小型化
リードフレームから回路基板に置き換えたことで、ライン幅を数十um程度に狭くできます。
これによって部品自体も小型化できます。
例えば当社タクティルスイッチの場合、従来品と比較して20％の小型化を実現しております。
基本情報＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術
■製造できる電子部品の仕様：
・形態：表面実装型
・サイズ：要相談
・密封できるコア部品：金属部品、LED素子、センサ素子、ICなど
※コア部品自体の製造も仕様によっては当社にて実施可能
■パッケージング方法の概要：
・回路基板上にコア部品を配置した後、シート状部材でラミネートする
・大量のコア部品を一度にラミネートした後、ダイシングソーを用いて個片化することで、
一度に大量の電子部品を製造できる（実績では、1800個の電子部品を一度に製造）
・防塵性能：IP6〇相当（パッケージ毎、選定した部材による）
・防水性能：IP〇7相当（パッケージ毎、選定した部材による）
・使用環境（温度、湿度、光量など）：コア部品に依存します。
・パッケージング部材によりリフロー対応可能
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術
-
-
照明用LED / 小型チップLED / 小型スイッチ をはじめとする電子デバイス、応用・その他事業 ■アプリケーション 照明器具、モバイル端末、自動車、アミューズメント機器、デジタル家電、IoT ■コア技術 ＜基盤技術＞ 大量生産技術 / 精密パッケージング技術 / 精密加工技術 ＜応用技術＞ 精密成形技術 / 精密金型技術 / 材料分析技術 / 光学設計技術 / 集合基板工法技術 / 熱・応力解析技術
＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
