鋳造欠陥抑制・被削性に優れた低熱膨張材『ヒノGDインバー』日之出水道機器

1個から大ロットまで安定供給可能！半導体製造装置、工作機械、精密測定機器、真空ポンプなど様々な産業機械で納入実績がございます

『ヒノGDインバー』は、合金成分と熱処理の最適化により、今までに無い安定した低熱膨張性と鋳造性、被削性を両立する低熱膨張材料です。
半導体製造装置、工作機械、精密測定機器、真空ポンプ、をはじめとする様々な産業機械で納入実績がございます。

【特長】
　■線膨張係数α＝1.0～3.5ppm/K（20～50℃平均）の低熱膨張性を
　　有します。

　■鋳造性/被削性：合金組織の最適化により、ニレジスト材に比べ
　　鋳造欠陥の抑制、被削性に優れます。
　　⇒複雑形状や鋳造欠陥が出やすい部品、加工する部品に最適です。

　■生型自動造型ラインにより、多品種少量生産、安定供給が可能です。
　　⇒自動パターンチェンジシステムにより、母型の切替を自動化/
　　　効率化した生型自動造型ラインを有しておりますので、最小1個の
　　　小ロットから大ロットまで、生産量の増減へもフレキシブルに対応
　　　いたします。

※お客様のご要望に合わせた新材料の開発や材質カスタマイズが可能です！お気軽にお問合せ下さい。

関連リンク - https://hinodesuido.co.jp/

基本情報鋳造欠陥抑制・被削性に優れた低熱膨張材『ヒノGDインバー』

【ラインナップ・特長】
■EG3 ＜FC系＞
　・線膨張係数：α＝2.5～3.5ppm/K（20～50℃平均）
　・FC系材料
　・高減衰のため制振性が求められる部材に最適
　・被削性に優れる
■ED3 ＜FCD系＞
　・線膨張係数：α＝2.5～3.5ppm/K（20～50℃平均）
　・Cを増加,微細に分散したFCD系材料
　・薄肉・複雑形状での鋳造性と切削性を向上
　・微量元素で球状化を制御することで、厚肉部の鋳造欠陥を抑制
■ED2 ＜FCD系＞
　・線膨張係数：α＝1.0～2.0ppm/K（20～50℃平均）
　・ED3をベースにC・Siを減らし、溶湯処理と熱処理によってインバー
　　並みの低膨張性を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【使用用途例】 ■ED2：半導体製造装置（固定ホルダ等）、工作機械（主軸等）、FA機器等 ■ED3：半導体製造装置（固定ホルダ等）、精密測定機器（校正機器等） ■EG3：工作機械（テーブル等）、精密測定機器（校正機器等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。