日本ポリマー株式会社 【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材
- 最終更新日:2024-06-27 10:13:07.0
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ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介!硬度、耐熱、厚さ、幅などの仕様はお気軽にご相談ください。
当社で取り扱う「耐熱クッション材(シリコーンゴム/ガラスクロス、フッ素ゴム/アラミドクロス)」
をご紹介いたします。
半導体・太陽電池・プリント基板・建材分野など
各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。
〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉
■使用温度:200℃まで
■用途:包装工程 建材用合板製造工程 基板製造工程
〈フッ素ゴム/アラミドクロス〉
■使用温度:200℃まで
■用途:基板製造工程 木材合板製造工程
■サイズ:500mm×500mm (厚さ1mm~5mmの範囲で対応可能)
弊社では常に素材の改良に取り組んでおります。
硬度、耐熱、厚さ、幅など、特殊仕様につきましてはご相談ください。
基本情報【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材
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