超マイクロン級センサー組立プロセス Diagsensor

磁気センサー組立や感度試験などを実施！当社の組立プロセスについてご紹介

当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、
高い品質を維持するための専門知識を有しています。

構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、
製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。

当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、
マルチコイルソルダリングやスタッキング、
ネスティング技術などがあります。

【特長】
■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立
■マルチコイルソルダリング
■スタッキング
■ネスティング技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報超マイクロン級センサー組立プロセス

【その他特長】
■高感度圧力センサーパッケージング組立
■感度試験
■超マイクロン級センサーの新型パッケージング技術

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