アールエスコンポーネンツ株式会社 【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDなどにも使用!

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。

半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。

【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135

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用途/実績例 【用途】
■IC
■LSI
■ディスクリート半導体
■フォトカプラー
■LED

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取扱企業【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧

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