アールエスコンポーネンツ株式会社 【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧
- 最終更新日:2023-09-20 12:23:10.0
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ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDなどにも使用!
『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。
半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。
通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。
【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135
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用途/実績例 | 【用途】 ■IC ■LSI ■ディスクリート半導体 ■フォトカプラー ■LED ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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