セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に短納期でお応え
当社の強みは、新しいレーザー技術と蓄積されたノウハウで
セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工を短納期で
お応えすることです。
各種加工設備により0.1mm～2.0mm、穴径φ80μmの微細加工、切断や
スクライブ加工も対応可能。
ニーズに適した加工方法を短納期でご提案いたします。
また、多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。
【保有加工設備】
■CO2レーザ加工機：7台
■ファイバーレーザー：5台
■YAGレーザー加工機：2台
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術】レーザー加工
【保有検査設備】
■キーエンス 画像寸法測定器 IM8030：1台
■キーエンス デジタルマイクロスコープ VHX6000：1台
■NIKON 画像測定システム NEXIV VMA-4540：1台
■光学顕微鏡：1台
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業【技術】レーザー加工
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４製造コストの削減 治具の改良やCCDを使っての自動認識装置など、一工程での時間短縮と少人数化をはかると同時に、製造ロスを減らすことによって低コスト化を実現しています。 ５社員の技術力 セラミック基板から樹脂材まで、長年培ってきた独自の技術やノウハウを駆使し、お客様からの様々なニーズに柔軟に応えることができます。 ６生産管理 コンピュータで、材料および製品の管理を行っています。 加工製品については、測定器および再検査などによる徹底管理を行っています。 ７セラミック製品 1800×1000・1000×900・400×400などの大型基板の加工ができます。 割れ・欠け・クラックのない、高い品質にこだわっています。
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