深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッケージの気密性・放熱性向上でデバイスの高寿命化が狙えます。
石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。
素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。
貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。
【特長】
■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上
■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上
■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上
【用途例】
■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ
■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ
基本情報深紫外線LED用 低膨張パッケージ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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カタログ深紫外線LED用 低膨張パッケージ
取扱企業深紫外線LED用 低膨張パッケージ
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産業器材事業部門 ■超耐熱結晶化ガラスを用いた工業用部材 ■クリーンヒーター関連品、特殊セラミックス製品の製造・販売 ■インテリア関連品 ■エコクッキング関連品 〈用途例〉 ・ＩＨクッキングヒーターの天板ガラス ・ガスコンロの天板ガラス ・焼物器のカバーガラス ・遠赤外線ヒーターパネル ・遠赤外線ヒーター（平面／曲面／チューブ） ・加熱／焼成用セラミックパネル ・加熱／焼成用セラミックヒーター ・無塵焼成炉の炉壁 ・焼成炉セッター ・光学機器用耐熱保護板 ・光学機器用耐熱のぞき窓 ・低膨張フィラー ・研磨剤／砥粒 ・樹脂向け硬度アップフィラー ・低膨張ガラスフラックス ・ガラスフラックスＯＥＭ ・遠赤外線ヒーター評価（熱流束測定）
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