突発的な発熱から電子機器を守ります！シリコン半導体やパワーデバイス等に好適
『VO2/Cu』は、金属を適切に分散させ、放電プラズマ焼結(SPS)することで
高い熱応答性を実現した固体潜熱蓄熱材です。
35～120℃で蓄熱温度を変更可能。
電子の相転移による潜熱を利用し、相変化後も固体形状を維持します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■一般的なPCMと異なり融解を伴わず蓄熱可能
■金属と同等の加工性を維持
■高い熱応答性
■性能指数(熱伝導率×潜熱)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報固体潜熱蓄熱材『VO2/Cu』
【仕様】
■相転移温度：69℃
■潜熱量：16.6×10^3J/kg、31Wh/L
■熱伝導率：95W/mK
■形状：厚み0.5～幅80×長さ50mm
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■シリコン半導体 ■パワーデバイス ■各種センサーの冷却 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ固体潜熱蓄熱材『VO2/Cu』
取扱企業固体潜熱蓄熱材『VO2/Cu』
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