パナック株式会社 低誘電接着材『ZLP』

高速通信用FPCでの伝送ロスを抑制!常温保管可能な熱硬化接着シート

『ZLP』は、接着シート状で、銅やポリイミドなど各種材料と
貼り合わせる事が可能な低誘電接着材です。

常温保管可能な熱硬化接着シートで、貼り合わせ方法は
「ロールラミネート方法」と「シートクイックプレス法」の2パターン。

誘電率、誘電正接が低い為、高速通信用FPCでの伝送ロスを
抑える事ができます。

【接着剤硬化条件】
■オーブンキュア(加圧無し) :180℃×90min 常圧
■プレスキュア(加圧有り) :180℃×90min 2.0MPa

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報低誘電接着材『ZLP』

【基本物性】
■誘電率:2.8
■誘電正接:0.003
■接着力:1.2N/mm
■はんだ耐熱性:Pass
■吸水率:0.2%

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ低誘電接着材『ZLP』

取扱企業低誘電接着材『ZLP』

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パナック株式会社

○ライフサイエンス、エネルギー関係事業 ○プラスチックフィルムの加工、販売

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