株式会社ディー・アール・エス（DRS) 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
- 最終更新日：2024-03-19 13:12:50.0
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セラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工、研磨加工、研削加工をご紹介いたします！
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の
電子部品加工を行っております。
ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー
切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び
片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。
また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。
【サービス内容(抜粋)】
■切断加工
・マルチワイヤソー切断加工
・マルチブレードソー切断加工
・ダイヤモンド外周刃切断加工
・ダイシング切断加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
【その他のサービス内容】
■研磨加工
・ラッピング研磨加工
・ポリッシング鏡面研磨加工
■研削加工
・マシニングセンタ加工
・平面研削加工
・その他研削加工
・溝加工、V溝加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
取扱企業【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
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●硝子加工業(各種硝子販売及び各種硝子加工) ●ケース関連事業(搬送ケース製作・洗浄・管理) ●マルチサプライ事業(各種消耗部材加工) ●ロジスティクス関連事業(スペース貸・受入検品・仕分) ●商社(設備関連・消耗部材・LED関連・ケミカル商材) ●イノベーション推進事業
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