三和電子サーキット株式会社 貼り合わせ基板
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、
ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。
使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の
貼り合わせ構造の基板など。
デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の
実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。
【使用用途】
■デバイス基板
■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報貼り合わせ基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ貼り合わせ基板
取扱企業貼り合わせ基板
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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