三和電子サーキット株式会社 テントスルーホール基板
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの
ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の
這い上がりを防止。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。
【使用用途】
■デバイス基板
■樹脂モールドが必要な基板など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報テントスルーホール基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログテントスルーホール基板
取扱企業テントスルーホール基板
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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