三和電子サーキット株式会社 CAD設計・試作実装
- 最終更新日：2024-05-21 11:38:04.0
- 印刷用ページ
プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「CAD設計・試作実装」についてご紹介いたします。
伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。
また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・
製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの
短縮を図ります。
【CADソフト】
図研社製：CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS
CADENCE社製：Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional
【使用解析ソフト】
■SI解析
・Siemens社製：Hyper Lynx SI
・CADENCE社製：Allegro PCB SI
■EMI対策・PI解析
・NEC社製：DEMITASNX
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報CAD設計・試作実装
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCAD設計・試作実装
取扱企業CAD設計・試作実装
-
-
【製品】 多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板・両面基板・デバイス基板・ 片面基板・フレキシブル基板・フッ素樹脂基板
CAD設計・試作実装へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。