CAD設計・試作実装三和電子サーキット

プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。

当社で行っている「パターン設計（CAD設計）・試作実装」についてご紹介いたします。

伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。

また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・
製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの
短縮を図ります。

【CADソフト】
図研社製：CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS
CADENCE社製：Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional

【使用解析ソフト】
■SI解析
・Siemens社製：Hyper Lynx SI
・CADENCE社製：Allegro PCB SI
■EMI対策・PI解析
・NEC社製：DEMITASNX

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://se-circuit.co.jp/technology/#id03

基本情報CAD設計・試作実装

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取扱企業CAD設計・試作実装

三和電子サーキット株式会社

【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板極薄プリント配線板・端面スルーホール基板【実装】試作実装対応