HFE溶剤に過飽和に溶け込んだ水分を装置外へ確実に取り除きます！
当社で取り扱う、「水切乾燥システム」のHFE溶剤による
水切り・乾燥のメカニズムについてご紹介いたします。
洗浄されたガラス基板は水を付着したまま、HFE溶剤中に浸漬。
超音波の作用と純粋と溶剤との密度差により、簡単にガラス基板から
剥離され、急浮上し水分離槽へ。
ガラス基板はHFE溶剤の蒸気中で蒸気洗浄をして、乾燥層では付着した
HFE溶剤を除去し、乾燥完了となります。
【HFE水切り乾燥溶剤 仕様】
■AGC社製 AE-3100E
■不燃性
■沸点：54℃
■液密度：1,400Kg/m3
■表面張力：16.1mN/m
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基本情報水切乾燥システム＜HFE溶剤による水切り・乾燥のメカニズム＞
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取扱企業水切乾燥システム＜HFE溶剤による水切り・乾燥のメカニズム＞
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〔営業品目〕 超硬工具ツーリング 粉末治金焼結合金工具 電気接点合金 圧電素子 エレクトロニクス電子材料 機械・設備ケミカル製品 研磨剤 防塵製品 ブレーキ機器 光情報通信機器 光製品
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