半導体・電子部品・基板などの微細形状に対応！真空成形ソフトトレーモリパックス

ハードトレー（射出成型）の10分の1の金型費用！コスト削減に貢献する微細形状に対応した真空成形ソフトトレー

当社で取り扱う「真空成形ソフトトレー」について、ご紹介いたします。

従来は半導体・電子部品・基板などの微細形状のトレーにはハードトレー(射出成型トレー)が利用されてきましたが、
設計技術の向上・金型技術の進化によりソフトトレー（真空成型トレー）
にでも微細形状の対応が可能となりました。

金型費用がハードトレーの10分の1になるためコストの削減に貢献
従来のハードトレー(射出成型トレー)の代替として利用可能です。

移送中における素材の変形や破損リスクを最小化します。素材の形状や
特性に合わせたトレーに収納することで、安全性が向上します。

【特長】
■高精度な格納ポケット精度
■カスタム設計対応
■軽量・高剛性
■各種産業に納入実績多数

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.moripax.co.jp/

基本情報半導体・電子部品・基板などの微細形状に対応！真空成形ソフトトレー

【工業用トレーメリット】
■リターン時の減容化
■収容効率の向上
■素材の保護
■作業効率の向上

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