日本セミラボ株式会社 結晶欠陥測定装置 (光散乱断層撮影式)

結晶欠陥測定装置 (光散乱断層撮影式)

シリコンウェハーの結晶欠陥が高速測定可能。

基本情報結晶欠陥測定装置 (光散乱断層撮影式)

LSTは、CCDカメラを使用し、切断されたウェハーサンプル断面の結晶欠陥を測定します。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 LST
用途/実績例 - ひとつのイメージからのDZ鑑定
- 高速なウェハー断面に沿った濃度分布測定
- 深さ方向分解能: 0.5μm
- 表面から深さ0.5μm以内のパーティクル検知が可能
- 全自動操作(ウェハー搬送含む)
- 測定可能最大ウェハーサイズ: 12インチ
- 全ウェハー断面直径スキャン
- イメージサイズ: 400μm x 2mm (測定時間: 40秒)
- 測定面(断面)オートフォーカス

取扱企業結晶欠陥測定装置 (光散乱断層撮影式)

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日本セミラボ株式会社 新横浜本社

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