株式会社ティー・イー・エム ベアファイバー角度付き研磨機『Radian』

費用効果の良いベアファイバー研磨処理!製造現場から研究開発まで活躍!

『Radian』は、さまざまな角度を制御できるベアファイバー角度付き
研磨機です。

リアルタイムビデオモニター検査が可能。
製造現場から研究開発まで対応します。

数多くのベアファイバーに対応し、0°~45°の角度調整ができます。

【特長】
■リアルタイムビデオモニター検査
■様々なファイバータイプに対応アダプター
■製造現場から研究開発まで
■費用効果の良いベアファイバー研磨処理
■大口径ファイバーに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ベアファイバー角度付き研磨機『Radian』

【検査性能】
■リアルタイム検査:倍率80倍
■ビデオ信号:EIA/NTSC対応
■ビデオインターフェイス:BNCコネクター

【研磨性能】
■対応角度1:0°(フラット)~45°
■角度再現性:±0.5°typical
■研磨動作:ランダム軌道
■研磨速度:調整可能
■フィルムサイズ:直径4インチ
 1:ファイバー径からの測定角度 例)APC研磨用8°

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログベアファイバー角度付き研磨機『Radian』

取扱企業ベアファイバー角度付き研磨機『Radian』

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株式会社ティー・イー・エム

事業内容 1. 光学測定機器、レーザー光線発生装置等の理化学機器及びそれらの部品の輸出入及び国内販売並びに開発・試作・製造 2. 光ファイバー通信機器、光通信受信発信装置及びこれらに付随する周辺機器並びに部品の輸出入及び国内販売 3. 光学設計、制御設計、機構解析、通信等のソフトウェアの輸入販売 4. 上記各種セミナーの企画、運営 5. 前号に付帯する一切の業務 【主な取扱製品】 レーザースキャニング  ガルバノスキャナ  高速ポリゴンスキャナ/スキャンヘッド  大口径ミラー搭載MEMSスキャナ 等 レーザー・光源  ファイバーレーザー  中赤外レーザー  半導体レーザー 等 加工・計測/分析  OCTシステム  小型レーザーラマンシステム  高速デジタイザ 等 オプティクス/ファイバー  グレーティング  補償光学システム/波面補償ディフォーマブル鏡  光ファイバー 等 光学設計  波動光学設計ソフトウェア 「Wyrowski VirtualLab Fusion」  各種セミナー 等

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