アイセルグループ株式会社 ファインプレス
- 最終更新日：2024-03-15 17:34:53.0
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半導体関連のフィルムを高速精密打抜き
■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を
精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で
精密打抜きできます。
◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適
◆4〜6条の多条抜きを実現
◆特殊ダンサー機構により張力を一定化
◆開口率の変化にも容易に追従
◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能
◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。
◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。
◆金型取付はワンタッチクランプを採用
◆ロールtoロール方式
基本情報ファインプレス
■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を
精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で
精密打抜きできます。
◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適
◆4〜6条の多条抜きを実現
◆特殊ダンサー機構により張力を一定化
◆開口率の変化にも容易に追従
◆50μm以下のテープ厚みにも対応可能
◆アンダードライブ方式によるコンパクトな設計。
◆送り装置にはリニアフィーダー採用により高速に正確にワークを搬送。
◆金型取付はワンタッチクランプを採用
◆ロールtoロール方式
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ファインプレスIII |
| 用途／実績例 | カードやラベル等の印刷物、半導体関連のフィルムやシートなどの抜き打ち・切断に |
取扱企業ファインプレス
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