企業ランキング エレクトロニクス(2019-04-03 00:00:00.0~2019-04-09 00:00:00.0)
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東京都/エレクトロニクス よりスマートに、より安全に、より快適な世界を築く。 それは世界を「つなぐ」力、それがハネウェルの力です。 ■センサ・スイッチ事業:圧力センサ、荷重(フォース)センサ、温度センサ、湿度センサ、回転角度・位置検出(ポジション)センサ、近接センサ、変位センサ、速度・方向(スピード)検知センサ、圧力トランスデューサ、パーティクルセンサ二酸化炭素(CO2)センサ、電流センサ、スイッチ、ヒータ、アワーメータ、赤外線、バーコードスキャンエンジン、ガス検知器、超音波式ガス漏れ検知カメラ ■バーコードリーダー/ハンディターミナル/プリンタ事業:バーコードスキャナ、バーコードリーダー、2次元コードスキャナ、業務用小型コンピュータ、車載端末、産業用ラベルプリンタなど ■音声ソリューション事業:Honeywell Voice 音声業務ソリューション、音声携帯端末、音声業務ヘッドセット ■労働安全衛生保護具事業:墜落制止用器具、安全メガネ、保護手袋、防護服、防音イヤーマフ、マスク、耳栓、安全靴など安全衛生保護具 ■セキュリティシステム:監視カメラ、IPカメラ、防爆IPカメラ、レコーダー ■防災システム:火災感知器、煙検知システム ■リチウムイオン電池オフガス検知システム ■ビルマネジメントシステム
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東京都/エレクトロニクス CISでは産業用カメラ、医療・放送用カメラ、ピエゾステージ、画像処理IPの受託開発及び設計・製造まで一貫して行っています。 CISは30年に渡り培ってきたCCD駆動技術をベースに、積極的に最新技術を取り入れ、付加価値の高いカメラ、応用製品、画像処理IPを開発、設計、製造、販売しています。画像処理アルゴリズムの開発に力を入れ、色補正、シェーディング補正、二値化処理、レンズ収差補正(倍率色収差、歪曲収差)、HDR処理、ノイズ制御等、ワイドD処理(合成処理、階調補正)他、最新技術を搭載したモデルの製品化も進んでおります。 また、当社で特許を取得した「画素ずらし」技術を用い、400M(4億)ピクセル以上という高解像度を実現したモデルも開発しました。そこで培った、高精度ピエゾステージ及び制御技術を、カスタムで低価格のピエゾステージとしてご提供しています。
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東京都/エレクトロニクス 現場用測定器はフルークへ フルークは優れた堅牢性、高確度・高信頼性を誇る計測器の世界的メーカーです。 電子計測器、ネットワーク管理ツールならびに部品、関連ソフトウェアの輸入、販売およびサービス/サポート等の提供。 主な取扱い製品 ■電気試験 ベーシック・テスター、バッテリー・アナライザー、クランプ・メーター、デジタル・マルチメーター、設置テスター、絶縁ツール、絶縁テスター、ポータブル・オシロスコープ、太陽光産業ツール ■ネットワーク・ケーブル・テスター 銅線テスター、産業用イーサネット・テスター、接触式温度計、赤外線放射温度計 ■工業用画像処理 産業用超音波カメラ、工業用ビデオスコープ ■熱画像診断 赤外線ウィンドウ、サーモグラフィー ■校正ツール mA ループ校正器、多機能校正器、圧力校正器、温度校正器
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東京都/エレクトロニクス 欧米先進技術企業との提携による光通信デバイス、光センシング機器のワンストップショップ・ソリューションプロバイダー 1.情報通信機器、計測・分析機器、電子部品、光学部品、機械部品、ソフトウェアの輸出入及び販売 2.情報通信機器、計測・分析機器、電子部品、光学部品、機械部品、ソフトウェアの企画、開発、製造及び受託製造・販売 3.情報通信機器、計測・分析機器、電子部品、光学部品、機械部品、ソフトウェアの市場調査、受託市場調査・事業開拓及び営業 4.計測、分析、センシングデータの分析・解析及び同受託業務 *SmartFibres社製光ファイバー(FBG)センサー計測器のレンタル品、新古品在庫もございます。
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宮城県/エレクトロニクス 最先端技術(画像処理・AI) × 組込み開発の豊富な経験 で、TOHOKUから新しい価値を創造する 弊社の主な事業は下記のとおりです。 ・AIを活用した自社製品の開発やソリューションの提供 ・コンピュータビジョンによる画像処理や認識システム ・熱画像と可視画像を用いた検査装置や解析システム ・超音波技術を活用した産業用機器 ・半導体製造装置や車載機器に向けた組込みシステム開発 ・モデルベース開発を活用した上位設計 【加工事例・用途事例】 ・魚の雌雄判別装置「Smart Echo」 超音波画像計測技術と機械学習技術を組み合わせ、外観からはわからない魚の雌雄判別を実現しています。本製品では超音波プローブの設計も自社で行っています。 ・金属表面の欠陥検出 金属加工製品の表面に発生する傷などの欠陥を、画像処理とAIを組み合わせて自動的に検出します。最先端のDeep Learningをはじめ、特徴量ベースのSVMなど幅広い機械学習技術を柔軟に組み合わせて、お客様の求める検出性能を実現します。 ・ピッキングロボット AI技術を画像に適用し、ランダムに置かれた物体をロボットアームで掴み上げ、自動的に移動・整列することができます。
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