テクニカルシステム株式会社 本社事務所

画像処理・外観検査 「巻き尺フリープラス」ダンボールサイズ仕分システ…

HALCON・３Dカメラを駆使して、２D、３Dで各種工業製品の外観検査システムの開発・エンジニアリングを得意としています。 新しい技術に挑戦しています。

• 物流
• 東京都 新宿区

インサイト株式会社

超音波探傷装置で非破壊検査を牽引 金属、半導体、溶接部の内部の傷を超…

全世界の産業用非破壊検査分野、マイクロエレクトロニクス分野、学術研究分野に対し、超音波データ収集・解析・画像処理システムを開発・供給すると共に、世界各社の最先端独創非破壊診断技術を他社に先駆け国内に導入し、市場定着の手助けをする、双方向ビジネス志向の業界最先端企業です。

• 研究・開発用機器・装置
• 東京都 新宿区

日本ビジュアルサイエンス株式会社

3D業界一筋20年の老舗 三次元画像の匠 3D画像処理/ボリュームレン…

3D画像ソフト特化のベンチャー企業。X線CT、共焦点レーザー顕微鏡、FIB(集束イオンビーム加工観察装置)、SEM(走査型電子顕微鏡)で得た断層画像の3D化/解析はお任せください。 毎年、複数の産学共同研究で、先端技術の習得に努め、画像処理/解析を追求。共同研究可能であればお声がけください。 ◆ExFact VR 断層画像(X線CT/FIB/SEM等)の3D化ソフト ◆ボイド解析オ…

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