手動式粉体試料採取器『SAMPER(サンパー)』

PR縦式で粉末を確実に採取！高強度の優れた材質を使用した粉体試料採取器

『SAMPER(サンパー)』は、粉体サンプルの上部はもちろん、中間部や 底の粉体サンプリングも正確に採取する手動式粉体試料採取器です。 サイドフィンは流動性の悪い粉体も巻き込んでキャッチし採取。 外筒本体と内筒による回転式2重構造により粉体を逃しません。 材質はステンレス製の鋼材(SUS304)で、各種化学薬品にも強く、 物理的強度も強い構造です。 【特長】 ■縦式で粉末...

メーカー・取り扱い企業： 福伸工業株式会社

ECサイト「PACKAGE MARKET」※豊富な種類とサイズ！

PRパッケージを変えて売り上げ、作業効率UP！企画・デザイン・製造まで一貫…

当社では、新規事業や新商品のパッケージでお困り方におすすめの 『PACKAGE MARKET』を運営しております。 食品の新鮮さを保つ好適なパッケージなどを取り扱っており 完全自社生産のため、できる限りのコストダウンを実現。 貴社の商品のサポートをコストの面からも支えます。 また、小ロットからでもお受けしておりますので、 「不要だけど大量購入しなくては」といった心配がありません...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ショクホー

実装部品検査支援システム『New-Sight』

目視箇所をスキャン画像で自動抽出！目視検査した結果を画像として保存可能…

『New-Sight』は、高さ10cmまでの立体物をスキャンする上面非接触スキャナーの画像保存システムです。 スキャン画像を基に、簡単な設定で画像比較検査が可能です。 【使用方法】 ■手実装作業後の「挿入漏れ」「方向違い」など相違箇所の検出。 ■出荷前の部品実装基板を1枚の画像として保存可能して、後から画像検索が可能 ■基板以外でも同一の立体物を取りこみ、使用前後や同一製品での相違箇所を検出。 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び 加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。 プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。 チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の 双方で求められるシステムです。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【Twin-air】The Resin Coater

半導体後工程、電子部品組立工程！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与！

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の 『The Resin Coater』を取り扱っています。 モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・ コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。 ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。 【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社