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13件 - メーカー・取り扱い企業
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ナンバリングアップで量産フロー検討「集積型マイクロリアクター」
PR各種反応や混合を内部ナンバリングアップにより流量増大 閉塞回避構造…
集積型マイクロリアクターラインアップ ◇2x2タイプ AB各流路4流路 ~500ml/min ◇4x4タイプ AB各流路16流路 ~1.5L/min ◇8x8タイプ AB各流路64流路 ~3L/min 集積型マイクロリアクターの特徴 ◆コンパクトサイズ ◆分解洗浄可能 ◆最大数3000ml/minの処理能力 ◆液-液、気-液、気-気混合にも対応 ◆再結晶にも応用可能 ◆...
メーカー・取り扱い企業: マックエンジニアリング株式会社
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温度・空調漏れに敏感な食品工場の隙間対策!磁動式ビニールカーテン
PR【空調・温度管理対策】食品工場内を部分的にゾーニングしたい方必見!開閉…
『MAGLEN』は、食品工場で導入実績豊富な 特殊磁石を組み込んだビニールカーテンです。 "磁動"でカーテン同士がピタッと引っつき、扉や間仕切りの役割を担うため、 食品工場内の空調・温度管理に困っているエリアの隙間対策・ゾーニングを行うことができます。 近年ハイブリッドワークが主流となり柔軟なゾーニングが要求される中、 レイアウト変更・生産現場の効率向上へもお役立てできます。 また、両手が離...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリマー株式会社 追進事業所
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広範囲温度i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22W』
IP66防水防塵Intel 第12世代Core-i5版21.5型フルH…
内蔵)搭載 ・本体の側面に輝度調整ボタンを装備 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9H66-19』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版19…
内蔵)搭載 ・本体の側面に輝度調整ボタンを装備 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版15型防水パネルPC『WTP-9H66-15』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版15…
内蔵)搭載 ・本体の側面に輝度調整ボタンを装備 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版21…
内蔵)搭載 ・本体の側面に輝度調整ボタンを装備 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版24型防水パネルPC『WTP-9H66-24』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版24…
内蔵)搭載 ・本体の側面に輝度調整ボタンを装備 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスの全面フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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完全防水・防塵ファンレス12型タッチパネルPC『8865-12』
完全防水・防塵対応のファンレス12インチ・タッチパネルPC。標準動作温…
0 1.6GHz (チップセット: Intel 945GSE)搭載 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスにタッチパネルを装着 ・防水タイプの I/O コネクタとカバー付きキーパッドを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP65防水・防塵を維持。...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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完全防水・防塵ファンレス15型タッチパネルPC『8865-15』
完全防水・防塵対応のファンレス15インチ・タッチパネルPC。標準動作温…
0 1.6GHz (チップセット: Intel 945GSE)搭載 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスにタッチパネルを装着 ・防水タイプの I/O コネクタとカバー付きキーパッドを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP65防水・防塵を維持。...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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完全防水防塵の薄型19"パネルPC『WTP-8866-19』
完全防水・防塵対応の19インチ(SXGA: 1280 x 1024)・…
0 1.6GHz (チップセット: Intel 945GSE)搭載 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスにタッチパネルを装着 ・防水タイプの I/O コネクタとカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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防水防塵の薄型15"パネルPC『WTP-8865-15Plus』
完全防水・防塵対応のコストダウン版15インチ・タッチパネルPC。I/O…
0 1.6GHz (チップセット: Intel 945GSE)搭載 ・筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉 ・ベゼルに対してシームレスにタッチパネルを装着 ・防水タイプの I/O コネクタとカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』
Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…
きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』
Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5…
きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』
Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワ…
1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第5世代-高輝度・広範囲温度版15型『WLP-7D20-15H』
Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…
きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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