セラミック基板向け自動分割装置『スクライバー』

ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、焼成後の基板…

速（最速500mm/sec）高精度（+/-30um)加工を実現し、材料ロスや切削液糖 の影響を受けることなくクリーンな状態で基板を分割することができます。 【特長】 ■ダイヤモンドロータリーカッターで微細なクラックを発生させ、 　焼結後の基板を分割 ■洗浄工程は不要、部品実装後に分割加工が可能 ■焼成時の温度変化による収縮影響を受けず、高精度に加工可能 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社