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大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…
や部品実装が必要な回路に好適 <DITOプロセス> ■フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術 ■最終製品の薄型化などの目的で活用 ■表裏のパターン位置は15um以下の精度でのアライメントを実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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