CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

基板クリーナー『HSE-PC100』

両面ブラッシング+間欠イオンエア洗浄ユニットで効率よくゴミを集塵！

『HSE-PC100』は、クリーム半田塗布前やプリント基板（PCB）上の 微細なゴミを除去できる間欠イオンエア洗浄システム基板クリーナーです。 導電性ブラシを使用の両面ブラッシングと間欠イオンエア洗浄ユニットで 除電しながらの両面...

メーカー・取り扱い企業： ヒムエレクトロ株式会社