• カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』 製品画像

    カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

    PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

    『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社服部製作所

  • テカンは第97回日本生化学会大会へ出展します 製品画像

    テカンは第97回日本生化学会大会へ出展します

    PR会期中にブースにてアンケートに回答してくださった方にテカングッズをプレ…

    第97回日本生化学会大会 日程:2024年11月6日(水)~8日(金) 場所:パシフィコ横浜ノース テカンブース:No.5~6 <展示内容> ■小型シングルセル自動分注機 Uno Single Cell Dispenser 面倒な機器のセットアップ必要なし、専用カートリッジですぐに分注可能。 ■卓上型微量分注デジタルディスペンサー D300e アッセイに必要な量のサンプ...

    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか? 製品画像

    ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか?

    TAKAYA独自のICオープンテストシステム

    ※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※ TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出が可能です。 トライアル/テストも相談賜ります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

  • 欧州業界紙 PRODUCTRONIC にて紹介いただきました!! 製品画像

    欧州業界紙 PRODUCTRONIC にて紹介いただきました!!

    46か国以上の国々でグローバルEMS企業やメーカーに導入多数!!世界で…

    用いただいています。今回は、最新モデルのAPT-1600FDシリーズを導入いただいた際のコメントです。 基板実装工程の後に直接でインサーキットテストを実施されており、エラーを非常に早く、確実に検出することができる点、また、開発中にアセンブリの内容が変更されても、プログラムの修正だけで簡単に検査を変更することができる点で高評価を頂きました。 治具作成が不要になることで費用対効果も高まると...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

  • 産業機器事業のご紹介 製品画像

    産業機器事業のご紹介

    業界トップシェア!!世界から信頼と支持を集める「基板検査装置のタカヤ」…

    ボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。 多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

  • 【導入事例】挿入実装基板(ディスクリート部品)の電気検査 製品画像

    【導入事例】挿入実装基板(ディスクリート部品)の電気検査

    誰でも簡単に基板の不良個所を特定!!

    ございますが、 フライングプローブテスタを使うことで、ミスなく検査できるとともに、確実なトレーサビリティを残せます。 電源ラインなどに関わる大型サイズの手挿入部品など、AOI(画像検査)では検出困難な誤配・ブリッジ・ショート・極性を電気的に検査し、電源通電時の部品破壊・基板破壊を未然に防ぎ、廃棄基板の発生を削減します。 近年では、基板の小型化・高密度化が進んでいるため 表面実装が主流...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

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