X線自動検査装置 XSシリーズ　Nordson製

ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…

ズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社