積水化学工業(株)APCS　出展情報　

APCS（Advanced Packaging and Chiplet…

ア　東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテ...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部