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液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…
ア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化するニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロ...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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APCS(Advanced Packaging and Chiplet…
ア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテ...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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