• 除染ガス発生装置『steriXcure』 製品画像

    除染ガス発生装置『steriXcure』

    PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

    『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

    メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社

  • KrosFlo KR2i RPM システム 製品画像

    KrosFlo KR2i RPM システム

    PRサイクル時間を短縮!歩留率を向上させることでプロセスの効率性を高めます

    当社では、リアルタイムプロセス管理とラボスケールタンジェンシャル フローろ過(TFF)を統合した『KrosFlo KR2i RPM システム』を 取り扱っております。 当システムは、KrosFlo KR2i システムとCTech FlowVPX 可変光路長紫外可視分光光度計を組み合わせ、インライン濃度 モニタリングとエンドポイント制御を備えた自動TFFを提供。 KR2iとFlo...

    メーカー・取り扱い企業: レプリジェンジャパン合同会社

  • 全土質対応型加泥材『TGスライム II(主剤・助剤)』 製品画像

    全土質対応型加泥材『TGスライム II(主剤・助剤)』

    粘土層から砂礫層まで幅広い土質に対応!土砂の塑性流動化を可能とした加泥…

    させることを可能とした特殊ポリマー型加泥材です。 助剤を併用することでまとまり感のある土砂に改良できるため礫分の沈降を 抑制し、ポンプ圧送が容易になります。 「TGスライムI」よりも濃度に対する粘性が低いのが特徴です。 (濃度1.0%のとき「TGスライムI」の粘性1800cp、「TGスライムII」の粘性1340cp) 【特長】 ■粘土質土から砂礫質土まで様々な土質に対応可...

    メーカー・取り扱い企業: テクニカ合同株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • Final_300_21-CAN-51700 SignalStar MVP 3rd Party Banners_Ad1 A New Star-300x300_v2-JP.jpg
  • banner_202410_jp.jpg