MOE抗体設計アプリケーション

PRコンピューターで抗体モデリング・抗体設計を行うための有用なアプリケーシ…

近年、抗体医薬品開発を効率化するためにインシリコによる合理的な設計が益々重要となっています。 統合計算化学システム MOEは、低分子、ペプチド、抗体、核酸などの広範なスケールの分子の設計に活用でき、創薬モダリティー開発に対応した分子モデリングソフトウェアです。ホモロジーモデリング、タンパク質デザイン、バーチャルファージディスプレイ、エピトープマッピング、分子表面解析、物性推算、化学的修飾候補部位...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

紫外線殺菌装置　紫外線ランプ搭載水殺菌装置　展示会出展7/30~

PR第3回 国際発酵・醸造食品産業展にぜひご来場ください 紫外線（ＵＶ）殺…

東芝ライテックでは食品・飲料の製造をはじめ、様々な用途の水処理で活躍する、 紫外線ランプを搭載した『水殺菌装置』をラインアップしています。 装置の種類が豊富で、様々なシーンに適用可能です。 装置は、幅広いテストを経て、厳格な検証・認定試験にも合格した 信頼性や品質の高いものばかりを取り揃えています。 【ＵＶを使用した水処理のメリット】 ■熱や化学薬品を使わずに殺菌が可能 ■設...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ライテック株式会社 次世代ソリューション事業本部　ＵＶ水殺菌システム部

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

ト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社