WETプロセス装置　マルチスピンプロセッサー

スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。

ン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現 ○ダブルハンドロボットによる搬送 ○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理 ○カップ洗浄機能付 ○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研