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他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能!
タクトを組み合わせ配置した複合化も可能です。 ○精密切削(削り出し)技術による超小クリアランスの実現 ○絶縁体にスーパーエンプラ PEEK材を使用 ○ガラスフィラーをPEEK材に添加することで硬質化 【小型軽量化・高密度実装を求められる装置に】 ・小型化・高密度実装を求められる装置 ・ドローンなどの堅牢性を維持しつつも小型・軽量化が求められる機器 ・現地での組立て、簡易コネクショ...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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