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樹脂をアルマイトに置き換えでコストダウン!放熱性向上にも寄与できます
プリント基板の樹脂層は電気設計上必要な絶縁性を確保するために、 その厚さも含め重要な役割を担っています。 しかし樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要し、特にパワーデバイスでは 熱伝導率が低下することにより冷却効率の低下が問題視され...
メーカー・取り扱い企業: 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場
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