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半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ
粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!
熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10:標準 ■MPS-11:低熱膨張 ■MPS-13:高強度/高熱収縮 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社
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