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スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
μm,無電解Ni-AuF(0.03)~1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板:ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS ○外形加工:ビク型加工,金型加工,NCルーター加工,レーザー加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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