• 電子デバイス パッケージのOEM製作 製品画像

    電子デバイス パッケージのOEM製作

    ESD対策・ダスト対策を考慮!電子デバイスパッケージのOEM製作を承り…

    電子デバイスの微細化・高機能化は、電子デバイスの単位面積あたりの 静電気耐性を低下させ、輸送搬送時の静電気放電による歩留まりの低下を 招く結果となっています。 また、ESD対策と同時にカメラモジュール・光学レンズ関...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社柏木モールド

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • Final_300_21-CAN-51700 SignalStar MVP 3rd Party Banners_Ad1 A New Star-300x300_v2-JP.jpg
  • 1118_brother_300_300_2003310.jpg