半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接…

「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)と...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

薄型フッ素樹脂(PTFE)粘着テープ「No.903UT」

薄層・軽量化設計でCO2削減貢献！従来品と比べて約23％の軽量化を実現

UL510の難燃基準に対して、Flame Retardantを取得。(登録番号E34833) -60℃～200℃の広い温度範囲で連続使用が可能です(推奨値)。 また、短時間であればより高温でも使用可能です。 【特長】 ■総厚み0.06mmの薄型タイプ ■従来品と比べて約23％の軽量化を実現 ■すぐれた耐熱性、滑り性、撥水性 ■-60℃～200℃の広い温度範囲で連続使用が...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

ふっ素樹脂含侵ガラスクロス ニトフロン「NO.970」シリーズ

平滑性の異なる3タイプ！粘着性の物質も付着せず、粘着性の物質と接触して…

小さくなるというユニークな自己潤滑性を発揮します。 【特長】 ■安定した分子構造をもつ4ふっ化エチレン樹脂のコンポジット品のため、 　ほとんどの工業薬品や溶剤に侵されない ■クロス基材の高温、超低温での良好な寸法安定性とあわせて、 　他の熱可塑性樹脂に比べてすぐれた熱的特性 ■誘電率・誘電正接ともに低く、かつ広範囲の周波数で安定 ■すぐれた耐候性・耐湿性・耐汚染性 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能！

「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10：標準 ■MPS-11：低熱膨張 ■MPS-13：高強度/高熱収...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社