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スピン&スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
ハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現 ○ダブルハンドロボットによる搬送 ○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理 ○カップ洗浄機能付 ○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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